推出晶圓級晶片挑戰 Nvda 生態，透過 SRAM 避開 TSMC CoWoS 與 HBM 產能瓶頸，但估值極高且面臨中東客戶集中地緣風險。

晶圓級處理器 WSE-3 避開 HBM 與 CoWoS 產能地雷，但大客戶 G42 集中度高達 86% 且面臨出口管制風險。

首日掛牌表現亮眼，以 SRAM 避開 HBM 與 CoWoS 瓶頸，但營收高度集中於中東 G42 且面臨出口管制風險。