高功耗晶片空間瀕臨物理極限，細電容 IPC/IPD 內埋技術逐漸成為封裝主流，愛普搭上此典範轉移趋势。

AI效能推向物理極限，板上空間壓縮，細電容（IPC/IPD）技術內埋先進封裝成為技術替代的關鍵高毛利藍海。