高階 AI 伺服器技術壁壘大幅拉升，台光電生產高階 PCB 關鍵銅箔基板，均價與毛利可望持續井噴。

AI伺服器PCB層數激增帶動高階銅箔基板（CCL）需求井噴，去商品化高技術壁壘支撐毛利率爆發。

受惠於 AI 伺服器對 40 層以上高階 PCB 的剛性需求，其生產的極高階銅箔基板（CCL）產品單價與毛利同步井噴。

高階伺服器升級推升40層以上高階PCB需求，台光電生產高階CCL產品平均售價與毛利率雙雙井噴，長期業績確定性高。